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成功案例

美国德州仪器(成都)厂区管道超声波探伤

发布时间: 2016-07-09 08:21 

项目名称:成都德州仪器C-BUMP 12英寸晶圆凸点封装测试项目

                  美国德州仪器(成都)厂区管道超声波探伤

委托单位:德州仪器半导体制造(成都)有限公司

项目地址:成都市郫县高新综合保税区

项目时间:2016年6月25日起

现场作业照片:


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